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在这里,让我们一起共同感受融和科技的价值经营之路
尊敬的 先生/女士:
融和科技诚挚邀请您参加“企业级AI智能体产品体验会”。本次会议将全面展示基于DeepSeek大模型技术的AI智能体创新成果,覆盖智能财务、管理会计、企业商旅等核心场景,助力金融企业迈向数智化新未来。
时间:2025年4月19日(周六)14:00-19:00
地点:北京市朝阳区宏泰东街浦项中心B座二层多功能厅
亮点活动:
• 战略发布:融和科技企业级AIGC产品路线图
• 重磅仪式:企业级智能体平台暨归因管理会计系统全球首发仪式
• 深度体验:AI智能体多场景互动演示(财务、管理会计、商旅)
会议议程:
请于2025年4月12日前回复报名回执至邮箱:azb@ronhe.com
联系人:安先生 18515220526 ,龙女士 15120058583
期待与您共启AI赋能的企业智变时代!
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北京融和友信科技股份有限公司敬邀
参会说明:
• 会议费、资料费由组委会承担;
• 住宿费自担,协议酒店北京昆泰嘉晟酒店(协议价650元/晚,单标同价)
附件:参会报名回执表
北京总部: 北京市朝阳区宏泰东街浦项中心A座17层
北京研发中心: 北京市海淀区北清路81号中关村壹号B1座8层
成都研发中心: 四川省成都市高新区天府大道中段530号东方希望天祥广场A座34层
融和数科公司: 北京市海淀区安宁庄后街2号1栋2050室
分公司:石家庄、成都、武汉、杭州、广州、南宁
总机/传真:+86-10-60605688
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